Tsirkooniumil on madal termilise neutronite neeldumise ristlõige, kõrge tugevusega kõvadus, suurepärane korrosioonikindlus ja elastsus ning seda kasutatakse laialdaselt primaarenergiatööstuses, lennunduses ja biomeditsiini valdkondades ning see on oluline strateegiline materjal, tuntud ka kui "esimene metall aatomiajastu". Tsirkooniumisulami stabiilsuse edasiseks suurendamiseks ning töötlemise ja valmistamise raskuste vähendamiseks on vaja ühendada tsirkooniumisulami materjalid. Seetõttu on väga oluline uurida topeltsulamist liite mikrostruktuuri ja omadusi keevitustehnoloogia abil ning difusioonkeevitust kui enamkasutatavat materjaliühendusmeetodit saab kasutada tsirkooniumi ja tsirkooniumisulami keevitamiseks.
Kasutades alusmaterjalina Zr705 tsirkooniumisulamit ja vahekihina Cu-d, viidi vaakumdifusioonkeevitus läbi erinevates tingimustes. Uuriti Cu vahekihi paksuse ja keevitustemperatuuri mõju difusioonkeevisliidete mikrostruktuurile ja mehaanilistele omadustele ning käsitleti vuukide tekkemehhanismi. Lisaks testiti liite korrosioonikindlust happelises lahuses sukelkorrosioonikatsega ning uuriti erineva vahepaksuse ja keevitustemperatuuri juures saadud keevisliite korrosioonikindlust. Tulemused näitasid, et:
① After Cu foil is added as an intermediate layer, two kinds of microstructure were formed near the interface and in the base material under the condition of Cu foil thickness 30 [Cu foil thickness] -welding temperature 900> 920 °C and Cu foil thickness 10 [Cu foil thickness] -welding temperature 880, 900, 920 °C, namely, Weischwitz microstructure and biphase microstructure, which may be caused by the diffusion of Cu atoms. When the temperature exceeds 920 °C and reaches 940 or 960, the temperature at which a->p on täielikult muundunud ja kogu alusmaterjali struktuur on Weissneri struktuur.
② Cu foil thickness is 30 ~ 900, 920 % welding temperature and Cu foil thickness is 10 ~ m. When the welding temperature is 880.900 °C, an intermetallic compound layer is formed at the joint, which contains Zr2Cu.Zri4Cu5i> ZrCu>ZrCu5 ja Zr3Cu8 faasid ning võivad olla Zr7Cuio ja Zr8Cu5 faasid. Seetõttu ei teki metallidevahelist ühendit, kui Cu 10 Gbit/s paksust kasutatakse vahekihina samal temperatuuril (920 kraadi), mis näitab, et vaskfooliumi paksusel on teatud mõju liidese kombinatsiooni reaktsioonile. Keevitustemperatuuri tõstmisel 940 kraadini ja 960 kraadini .
Tsirkooniumisulami korrosioonikiirus happelises korrosioonilahuses on väiksem kui 0,5%/h. Korrosiooni mikrostruktuuri seisukohalt on korrosioonikindlus järgmine: mitteväärismetall pärast keevitamist > keevistsoon ilma liitkihita > originaalne mitteväärismetall > liitkihiga keevisõmblus; Korrosioonikiiruse ja kaalukaotuse kiiruse osas on algsel alusmaterjalil kõrgeim korrosioonikiirus ja kaalukadu, mille kaalukaotuse määr ulatub 44% -ni. Keevitustemperatuuri tõusuga, mida väiksem on korrosioonikiirus, seda väiksem on kaalukaotus.
