Lahuse töötlemise mõju GH864 sulamist kulumiskindla plaadi pragude levimiskiirusele
GH864 sulami kulumiskindel plaat on faasisademetega kõvenev niklipõhine supersulam, sulamil on kõrge tõmbe- ja vastupidav tugevus alla 760 kraadi, hea oksüdatsioonikindlus alla 870 kraadi, kasutatakse laialdaselt kosmosetööstuses, mitmesuguste naftakeemiaseadmetes kuumad otsad ja mootoriosad. Pragude levimiskiirus ei ole mitte ainult GH864 sulamist kulumiskindla plaadi oluline jõudlus, vaid ka üks olulisi näitajaid kahjustuste võimsuse kavandamisel ja turbiiniketta eluea prognoosimisel. Kodumaised ja välismaised teadlased on uurinud GH864 sulamist kulumiskindla plaadi pragude kasvukiirust erinevate nurkade alt ja saanud kasulikke tulemusi, kuid GH{{9} pragude kasvukiiruse mõju kohta on vähe uuringuid. }} sulamist kulumiskindel plaat pärast lahusega töötlemist. Seetõttu uuriti pragude kasvukiiruse muutust GH864 sulamist kulumiskindla plaadi 650 kraadi juures pärast erinevaid lahusetöötlusi rakenduse seisukohast, mis andis põhjalikud juhised tegeliku tootmise ja sulami kahjustuste taluvuse kujundamiseks.
GH864 sulamist kulumiskindel plaat sulatatakse kahe sulatusprotsessi (VIM) + vaakumtarvikute ümbersulatamise (VAR) abil. Pärast valuploki avamist vormitakse valuplokk kettaks, mida töödeldakse standardlahusega ja vanandatakse kuumtöötlusega. Kirjanduse andmetel on faasi ja MC karbiidi rekolonisatsioonitemperatuurid vastavalt 1034 kraadi ja 1140 kraadi. Lahuse temperatuuri reguleeritakse nii, et faas ja MC-karbiid taaskoloniseerivad ning saadakse erinevad terade suurused. Uuritakse GH864 sulamist kulumiskindla plaadi pragude kasvukiiruse muutumise seadust pärast erinevaid lahusetöötlusi. Erinevad lahuste kuumtöötlussüsteemid on: (1020, 1040, 1060, 1080, 1150 kraadi), 4hAC+845 kraadi, 4hAC+760 kraadi, 16hAC.
Pragude kasvu kiiruse test viidi läbi kõrge temperatuuriga pragude kasvu katsemasinas ja proovidest valmistati standardsed kompaktsed tõmbeproovid (CT) (25 mm × 25 mm × 10 mm) vastavalt JB/T8189-1999 ja ASTM standardile. E647-81. Enne katset lõigatakse sälk molübdeentraadiga.
Katsetemperatuur on seatud 650 kraadile, laadimisrežiimiks on trapetsikujuline laine (15s-90s-15s), maksimaalne koormus on 565kN ja koormussuhe on 0. pragude pikkust mõõdeti alalisvoolupotentsiaali (DC) meetodil. Suhe potentsiaali muutuse ja sulami CT-proovi prao pikkuse muutuse vahel kalibreeriti ühe proovi mitmepunktimeetodil katsetemperatuuril. Tera suurust jälgiti optilise mikroskoobiga ning tera piiri karbiidi ja faasi morfoloogiat emissioonielektronmikroskoobiga (FESEM). Testi tulemused on järgmised:
(1) Tehti kindlaks seos pragude kasvukiiruse ja GH864 sulamist kulumiskindla plaadi tera suuruse vahel ning pragude kasvukiiruse seadus kõigepealt vähenes ja seejärel suurenes tera suuruse ja liiga suure tera suurenemisega. suurus vähendas sulami pragude kasvukindlust. GH864 sulamist kulumiskindla plaadi tera suuruse ja pragude kasvukiiruse vaheline seos saadakse katseandmete sobitamisega. Koos katseandmete analüüsiga ennustatakse, et GH864 sulamist kulumiskindla plaadi tera suurus on umbes 100 μm ja pragunemisvastane kasvuvõime võib olla parima väärtusega.
(2) Määrati kindlaks seos pragude kasvukiiruse ja GH864 sulamist kulumiskindla plaadi lahuse temperatuuri vahel ning saadi pragude kasvukiiruse seadus, mis kõigepealt vähenes ja seejärel suurenes koos lahuse temperatuuri tõusuga. Samuti saadakse seos lahuse temperatuuri ja GH864 sulamist kulumiskindla plaadi pragude kasvukiiruse vahel. Pragude kasvukiiruse kõikumine jaotati erinevate lahuse temperatuuride järgi 5 piirkonda. Kui lahuse temperatuur on madalam kui 1080 kraadi, väheneb pragude kasvu kiirus lahuse temperatuuri tõustes. Kui lahuse temperatuur on kõrgem kui 1080 kraadi, on sulami pragude kasvukiirus madalaim ja pragude kasvukiirus suureneb lahuse temperatuuri tõustes. Lahuse temperatuuri täpne reguleerimine võib saavutada sobiva tera suuruse ja parema pragunemisvastase levimisvõime.
